应用介绍
6月12日，海信家电（000921.SZ）发布了海信空调变频S架构，该架构包含的MCU芯片、RC-IGBT功率半导体器件、IPM智能功率模块和变频算法均由海信自主研发。其中，海信研发的新一代AI节能控制技术，可以实现在降温阶段房间温度超调小于0.2℃，在恒温保持阶段房间温度波动正负0.1℃，有助于恒温与节电。而近日格力电器（000651.SZ）副总裁李绍斌接替公司董事长董明珠担任格力旗下零边界集成电路公司法定代表人，也引发关注。格力电器董事会秘书章周虎6月9日在公司业绩说明会上透露，格力的芯片主要有功率半导体及集成电路芯片，功率半导体包括IGBT、IPM、硅基功率模组、SiC功率模组等，集成电路芯片包括32位MCU及AI SoC芯片等。格力芯片已大规模用于家用空调中，整体自研应用占比约30%。
